一、無鉛回流焊
SMT表面貼裝線一般由絲網(wǎng)印刷機、貼片機和回流焊爐等三部分構(gòu)成。
無鉛回流焊工藝是當(dāng)前表面貼裝技術(shù)中最重要的焊接工藝。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。其控制難點是如何迅速加溫達到設(shè)定值,且溫度波動小。
二、系統(tǒng)配置
1、系統(tǒng)配置及說明
系統(tǒng)要求60點IO,28路溫度控制。配置1臺麥米電氣MC100系列PLC,3臺MTC-08-NT(8路溫控模塊),1臺MTC-04-NT(4路溫控模塊),1臺計算機監(jiān)控,配置圖如下:
①計算機與PLC之間通過RS232連接,采用MODBUS通訊協(xié)議;
②MC100系列PLC通過自帶的RS485與4臺MTC溫控模塊和4臺變頻器連接,采用標(biāo)準(zhǔn)的MODBUS通訊協(xié)議 。
2 、控制要點
①MTC 溫度控制:提供 MTC 助手軟件,便于調(diào)試??刂乒δ茉O(shè)定:選擇傳感器類型、設(shè)定值、控制輸出周期。(如下圖所示)
②圖表監(jiān)控:自整定操作,自動適應(yīng) PID 參數(shù),無需摸索。自整定:通過驅(qū)動溫控器內(nèi)部自整定算法開啟自整定功能,模擬設(shè)備溫升過程。自整定完成后,該通道 PID 控制參數(shù)單元的比例帶、積分時間、微分時間將變化為自整定后的控制參數(shù)(如下圖所示);
③MC100 系列 PLC 采用 MODLINK 表格方式,與 4 臺 MTC 和 4 臺變頻器通訊,無需復(fù)雜編程,輕松方便 ( 如下圖所示)。
三、總結(jié)
該設(shè)備使用麥米電氣 MC100系列 PLC和 MTC后,運行穩(wěn)定可靠。并大大節(jié)省了客戶調(diào)試和維護時間。具體優(yōu)勢如下:
1、MTC多路智能溫控模塊 ,自整定 PID參數(shù) ,輕松實現(xiàn)多溫區(qū)控制 ,精度達± 1℃ ;
2、MC100系列 PLC標(biāo)配 2個通訊口, 1個接計算機, 1個連接溫控和變頻器 ,節(jié)省成本 ;
3、MODLINK便捷填表指令 ,輕松實現(xiàn) PLC與多臺溫控和變頻器 MODBUS通訊 ,且不占用掃描時間 ;
4、提供 MODBUS協(xié)議動態(tài)連接庫,方便用 VB、 VC等高級語言調(diào)用,讀寫 PLC數(shù)據(jù);
5、MC100掉電保存數(shù)據(jù)通過內(nèi)置電容寫,無電池設(shè)計,免除電池維護煩惱 。